半小时讲透寒武纪:科创板历史第一家万亿市值公司(轻科技) 封面

半小时讲透寒武纪:科创板历史第一家万亿市值公司(轻科技)

分类
财经
作者
阅读量
50 次
上架
资源
在线阅读
7.6 读者评分 / 10
★★★★☆ 47 人评分 · 50 次阅读
鸠摩网盘查找 Z-Library 查找

快速回答

《半小时讲透寒武纪:科创板历史第一家万亿市值公司(轻科技)》(魏思理) 当麒麟芯片从华为PPT上消失又重现,中国半导体产业究竟经历了怎样的生死突围? 本书以这颗“中国芯”的回归为线索,全景式梳理了EDA、制造、封装、存储、AI及车规芯片等关键环节的六年攻坚。中芯国际用DUV多重曝光硬啃出7nm,华大九天从“备胎”走向全流程,先进封装以堆叠换时间……成就令人振奋,但光刻机、高端材料、软件生态仍是绕不过的坎。文章不回避差距,不夸大成绩,冷静呈现一场真实而宏大的“科技长征”,为读者提供一份关于国产芯片现状的理性盘点。

作品简介

当麒麟芯片从华为PPT上消失又重现,中国半导体产业究竟经历了怎样的生死突围? 本书以这颗“中国芯”的回归为线索,全景式梳理了EDA、制造、封装、存储、AI及车规芯片等关键环节的六年攻坚。中芯国际用DUV多重曝光硬啃出7nm,华大九天从“备胎”走向全流程,先进封装以堆叠换时间……成就令人振奋,但光刻机、高端材料、软件生态仍是绕不过的坎。文章不回避差距,不夸大成绩,冷静呈现一场真实而宏大的“科技长征”,为读者提供一份关于国产芯片现状的理性盘点。

内容简介

当麒麟芯片从华为PPT上消失又重现,中国半导体产业究竟经历了怎样的生死突围? 本书以这颗“中国芯”的回归为线索,全景式梳理了EDA、制造、封装、存储、AI及车规芯片等关键环节的六年攻坚。中芯国际用DUV多重曝光硬啃出7nm,华大九天从“备胎”走向全流程,先进封装以堆叠换时间……成就令人振奋,但光刻机、高端材料、软件生态仍是绕不过的坎。文章不回避差距,不夸大成绩,冷静呈现一场真实而宏大的“科技长征”,为读者提供一份关于国产芯片现状的理性盘点。

书评 0

暂无书评,登录后可写下第一条阅读感受。